我睇唔通高通呢隻美股

2023 年 5 月 27 日 | 千論投資

舊生問我美股高通(QCOM)呢隻美股,我睇法係「中性」,最主要係我唔太明白佢既科技,仍在理解中。

高通近呢幾年都致力人工智能,但佢既人工智能唔駛GPU晶片,而係叫做終端側 AI,配合自家驍龍行動裝置處理器,就可以運行數據,由此,我地部手機就有足夠「智能」,可以學習周邊環境,掌握我地既生活習性,總之,手機與AI 混和一體,成為我們好知己!無錯,而家手機裏的個人語音助手就係佢既超級低B版。

但係,技術上,我有好多野唔明,終端側 AI 聲稱可以令你有高度私穩性,因為好多任務可以完全喺自己部手機進行,唔駛將個人信息上傳到雲端,咁意味住終端側 AI 會更好地保護用戶既個人數據。但我真理解唔到,咁d數據放左喺邊?喺手機度加密左?然後從遠端生成AI 再喺我部手機解密再應用?

高通最近同微軟的人工智能合作,我相信都係為左呢個終端側AI,始終AI 要由遠端生成。

因為唔上雲端,好多決策可以喺自己部手機進行,咁終端側 AI 大幅降低左數據經過更長的通路產生錯誤的機率。而且,終端側 AI 重可以喺無網絡或 Wi-Fi 連接既情況下完成任務。

再者,高通將語音檢測和識別從雲端遷移到終端機做,好多認證就可以實現即時回應,延誤極低。

不過,我真未太理解到終端側AI 係乜野一回事,所以我唔敢對高通呢隻美股妄下定論。

高通既對手係台股聯發科(2454.TW),後者「天璣」晶片市佔率喺近2年不斷攀升,美國所有出售安卓機種中,已有五成係搭載聯發科晶片,高於高通的4 四成多,危機感下,高通已唔敢再找三星代工晶片(三星既晶片良率極低),轉而找跟聯發科同一間代工,即係台積電。聯發科亦有投入人工智能既研發,但方向不同,焦點在晶片設計,藉AI尋求最佳化電路區塊佈局,從而提升晶片效能和減少功耗。從同業競爭角度看,聯發科對高通有極大威脅。

仲有,高通就嚟推出納米製程製造既PC 處理器晶片 Hamoa ,目標係想在桌面電腦以及手提電腦方面擊敗 Apple 5納米製程製造既M2 晶片,得唔得呢?高通說服到 d PC 品牌棄用 Intel AMD x86 晶片咩?咁又會唔會激嬲Apple ?Apple 係佢大客戶嚟㗎bor!

高通呢隻野,我真睇唔通!